泡沫铜箔（又称“3D铜箔”）是一种新型的三维多孔、均匀互联的泡沫金属材料，具有轻质、高强度和良好的导电性等特点。近年来，随着电池技术的发展，尤其是固态电池和半固态电池的兴起，泡沫铜箔在锂电负极集流体领域得到了广泛关注和应用。...

IC载板起源于日本，发展至今已有30多年历史，IC载板产业中日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强且掌握利润丰厚的CPU载板技术；由于具有先发优势日本IC载板产业链十分完善；同时日本在IC载板制造的精密设备（蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等）及上游材料（BT材料,ABF材料，超薄铜箔VLP,油墨，化学品等等）大部分处于垄断或半垄断地位，导致在整个电子产业链或者说IC载板产业链中大部分的利润终归日本...

在科技日新月异的今天，新能源材料的发展成为了推动科技进步的重要力量。泡沫金属是一种新型多功能材料，形貌如同“泡沫”或“蜂窝”，主要以聚氨酯（PU）软泡沫为基体，经预处理、化学沉积、电沉积和热处理等工艺制备而成。其中，泡沫铜作为三维多孔、均匀互联的泡沫金属材料，由于其制备成本低、导电性好，可抑制枝晶生长，缓解电极在充放电过程中的体积变化，有望成为半固态/固态锂电池的负极集流体。本文将深入探讨泡沫铜在...