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软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

Time: 2024-08-03 16:44:55
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来源: PCB制造工程

软板FPC和软硬结合板RF,除了使用软性覆铜箔基板FCCL,铜箔Copper foil和半固化片PP之外,还会使用到不少特殊的原物料。

Coverlay

  • 覆盖膜或保护膜Coverlay:简称CVL,一般由绝缘材料PI和Adhesive胶(AD胶)结合形成的一种材料。

  •  CVL的AD胶厚度一般是15~50um

  •  CVL的PI厚度一般有12.5um,25um,50um,75um,125um

  •  CVL存在不同的颜色,实际选用需要依照客户要求进行选择。一般说来,黄色CVL成本较低。

软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

补强材料Stiffener

  • 补强材料Stiffener:简称STF,又称加强片。

  • 作用:补强FPC的机械强度,方便表面元器件的安装作业。

  • 常见的补强材料:PI,PET,FR-4,铝片,钢片等。

  • 不同的补强材料各有优缺点:PI价格高,但耐燃性好。PET价格低,但不耐热。金属的补强材料还有散热的作用。

  • 注意:有焊接或回流焊Reflow需求的FPC,补强材料需要使用PI,FR-4,铝片,钢片。

软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

纯胶

  • 多层FPC板层间压合使用的物料,纯胶为热固型胶。

  • 常见的纯胶厚度:10um,15um,20um,25um,30um,40um,50um

软板FPC&软硬结合板RF特殊原物料

电磁屏蔽膜EMI

  • 电磁屏蔽膜EMI:Electromagnetic Interference

  • 电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰,同时还能降低FPC中传输信号的衰减,降低传输信号的不完整性。

  • 电磁屏蔽膜的类别目前主要有三种结构,分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

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