盘中孔Via In Pad：简称VIP或VOP，位于焊盘Pad底下的孔。

• 盘中孔是Via孔，孔径一般0.5mm以下。

• 盘中孔电镀后，会采用树脂塞孔将孔塞住，然后再电镀上一层铜将Via孔覆盖。

• 盘中孔隐藏在焊盘底下，主要用来做导通。

• 采用VIP设计的PCB板，通孔相对比较复杂：业界常有“刷减刷”说法，即VIP孔树脂塞孔后，需要刷磨将Via孔表面的树脂磨平，然后进行表面铜的减铜流程；减铜后，Via孔中的树脂会凸出来，所以还要进行刷磨来磨平Via孔表面的树脂。

示意图

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