随着半导体器件的不断精细化，新材料的开发和制造方法的改进成为当前研究的重点。在此背景下，降低半导体器件制造过程中的温度需求变得尤为重要。此外，对于薄膜形成过程，开发在低温下形成高质量薄膜的技术也在快速推进。鉴于此背景，日立国际电气株式会社（HitachiKokusaiElectricInc.）开始生产单片等离子体氮化和氧化设备。（MARORA设备）在本文中，将介绍一种名为“MARORA”的等离子体...

Chiplet封装的兴起由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约800平方毫米）。虽然有类似英特尔这种企业，在研发不计成本的超算CPU芯片时，曾经突破过这个尺寸一点点，制造出了“大芯片”（约1200平方毫米），但是并没有在市场上真正的流行起来。算力在多线程CPU和超线程GPU的需求下，每个线程的内核数量不断的堆积...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.5D和3D-IC技术之间的一种折中方案，3.5D封装结合了两者的优势，并在解决散热、噪声和信号完整性等方面展现出了独特的能力，技术的提出和应用标志着半导体封装领域的重大突破。Part13.5D封装的优势与挑战3.5D封装通过将逻辑芯片堆叠，并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，...